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今年半导体市况相对低缓，上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。 业内人士估计，2022年是全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年至2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求的处境，预期2026年才会转为需求大于供给。

（文章来源：财联社）

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