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为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作，充分展示我国半导体与集成电路产业最新的技术成果。2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“ICS2023峰会”）计划于9月21日至9月22日在深圳举行。

中国（深圳）集成电路峰会至今已连续成功举办十八届，每年邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等参会， 会议规模达千人以上，已成为集成电路行业享负盛名的交流平台。今年的峰会由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，将于深圳宝安区JW万豪酒店举行。

深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛。深圳创新要素市场化配置程度高，有利于加速技术创新及成果转化。随着国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

本次ICS2023峰会将以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心。9月21日至22日，活动将以两大主论坛，六大主题分论坛开展。围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容，邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等，共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇。

文/羊城晚报全媒体记者 林园来源 | 羊城晚报•羊城派责编 | 李程校对 | 谢志忠

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